차세대 메모리 Hybrid Memory Cube

참고 : http://www.micron.com/innovations/hmc , http://www.hybridmemorycube.org/

DDR3 이후 메모리 시장은 어떻게 변할 것인가? 꽤 지리하게 이어져온 DDR 시장의 다음은 DDR4가 아닌 HMC가 될 가능성이 높아지는 국면으로 접어 들게 되었다. 인텔-마이크론, 삼성의 컨소시엄 참여 그리고 얼마전 MS도 참여했다는 소식도 들리는 것으로 봐서 램버스 라이센싱의 DDR 메모리 시대도 이제 저무는게 아닌가 싶다.(MS가 참여한건 HMC의 시스템 드라이버 개발이 필요해서가 아닐까 추측중.. 물론 XBOX에 채용하는 것도 염두에 뒀을듯..)

대규모 분산 네트웍 시스템과 차세대 HPC 시스템의 성능 향상을 위해 개발된 HMC이다보니 왠지 병렬성하면 GPU 또한 빼놓을 수 없고 시장에 도입되게 되면 PC를 비롯해서 VGA카드 등 기타 여러 기기에 사용될 것으로 예상된다.

HMC 공식 페이지에서 소개하는 특장점을 보자면 다음과 같다.

HMC는 메모리 다이를 TSV(through-silicon-via)로 묶어 쌓아올린것에 고속의 논리 처리 기술을 조합한 것이다.
기존 메모리의 제약사항을 뛰어넘는 엄청난 성능과 대역폭 향상을 제공한다. 단일 HMC는 DDR3 모듈의 15배에 해당하는 성능을 제공함
현재 사용되는 메모리 대비 엄청난 효율성을 제공함. DDR3 DRAM과 비교할 경우 비트당 에너지 소모가 70% 정도 줄어듬
HMC는 비트당 밀도가 증가해서 폼팩터(쉽게 말해 부품이 차지하는 공간)를 줄이고 이를 유지하는데 들어가는 총 비용을 감소시키는데 기여하게 된다. 오늘날 사용되는 RDIMM에 비해 90% 정도 사용 공간이 줄어들고 이로인해 더 많은 메모리를 탑제할 수 있게 됨.

HMC의 시장 도입이 언제쯤 될지 아직 모르겠지만 폼팩터 부분에 있어서 꽤 많은 변화가 있을것으로 예상된다. 마지막으로 Micron에서 제공하는 홍보영상으로 글을 마친다.