9월 2주차 소식들..
하드웨어카본 나노튜브 칩 소식.. 전통적인 규소와 갈륨 비화물로 구성된 반도체 보다 패킹 밀도와 튜브당 전도력 및 전체 전류밀도에서 실리콘 반도체의 거의 2배에 가까운 특성을 갖는다고 하며 전통적인 방식 대비 저전력…
0 Comments
September 17, 2016
하드웨어카본 나노튜브 칩 소식.. 전통적인 규소와 갈륨 비화물로 구성된 반도체 보다 패킹 밀도와 튜브당 전도력 및 전체 전류밀도에서 실리콘 반도체의 거의 2배에 가까운 특성을 갖는다고 하며 전통적인 방식 대비 저전력…